1. Home
  2. Detail

@huevoschavita: pavos el ¿mejor negocio ?#desdeelcorral #inversion #campo #emprendedor #gallinaponedora #gallina #emprendimiento #pavo

Desde el corral
Desde el corral
Open In TikTok:
Region: CO
Sunday 07 December 2025 22:45:00 GMT
8956
245
1
43

Music

Download

No Watermark .mp4 (8.47MB) Watermark .mp4 (8.89MB) Music .mp3

Comments

diego.palacios.ga4
Diego Palacios Garcia :
😂
2026-04-24 18:15:22
0
To see more videos from user @huevoschavita, please go to the Tikwm homepage.

Other Videos

#chaabi #عمر_الزاهي #amerezzahi #الرايس_حميدو #شعبي
#chaabi #عمر_الزاهي #amerezzahi #الرايس_حميدو #شعبي
🥀😘
🥀😘
紅燒把子肉，肉一定要拿油煎一下這樣做出來肥而不膩，晚上別看哦容易餓😂。#美食教程 #在家做美食 #做菜我是认真的 #把子肉 #女生必看 #所有人
紅燒把子肉，肉一定要拿油煎一下這樣做出來肥而不膩，晚上別看哦容易餓😂。#美食教程 #在家做美食 #做菜我是认真的 #把子肉 #女生必看 #所有人
Thuê xe vận doanh app miễn phí sạc không giới hạn , bao cả lốp xe và không giới hạn kilomet | Chạy được 3 App | Cọc trước 7 triệu nhận xe chạy #chubalangthang #XeNhanhVietNam #greensm #vf5 #thuexedienvinfast
Thuê xe vận doanh app miễn phí sạc không giới hạn , bao cả lốp xe và không giới hạn kilomet | Chạy được 3 App | Cọc trước 7 triệu nhận xe chạy #chubalangthang #XeNhanhVietNam #greensm #vf5 #thuexedienvinfast
MẪU MỚI❤️ Bộ Áo Quần Tây Công Sở trẻ trung thanh lịch 😍😍😍 #tiktokshop99 #myoutfit #Vayxinh #thờitrangnữ #xuhuongtiktokk
MẪU MỚI❤️ Bộ Áo Quần Tây Công Sở trẻ trung thanh lịch 😍😍😍 #tiktokshop99 #myoutfit #Vayxinh #thờitrangnữ #xuhuongtiktokk
CoPoS：封裝為什麼要從圓變方？ AI 晶片的封裝越做越大，12 吋晶圓快不夠用了。 ① 打開 AI 晶片的蓋子，底下是一顆運算晶片和兩旁的記憶體。它們全部放在一層「中介層」上，靠它互相連線。 ② 中介層越做越大。台積電規劃 2028 年量產的封裝，面積約是現在的 2.5 倍（本刊依官方光罩尺寸倍數換算），可放約 10 顆運算晶片與 20 疊記憶體。 ③ 中介層是長方形，現在卻在圓形晶圓上做：大的放不了幾個，弧形邊緣全浪費掉。 ④ 方形面板沒有弧邊。報導的首代規格是 310×310 公釐，面積比 12 吋晶圓多約三分之一。代價是面板容易翹曲、設備要重新驗證；報導的量產時點是 2028 至 2029 年。 畫面為示意，非實際尺寸、數量與比例。 資訊整理，非投資建議。 #看懂新技術 #CoPoS #先進封裝 #科技 #知識
CoPoS：封裝為什麼要從圓變方？ AI 晶片的封裝越做越大，12 吋晶圓快不夠用了。 ① 打開 AI 晶片的蓋子，底下是一顆運算晶片和兩旁的記憶體。它們全部放在一層「中介層」上，靠它互相連線。 ② 中介層越做越大。台積電規劃 2028 年量產的封裝，面積約是現在的 2.5 倍（本刊依官方光罩尺寸倍數換算），可放約 10 顆運算晶片與 20 疊記憶體。 ③ 中介層是長方形，現在卻在圓形晶圓上做：大的放不了幾個，弧形邊緣全浪費掉。 ④ 方形面板沒有弧邊。報導的首代規格是 310×310 公釐，面積比 12 吋晶圓多約三分之一。代價是面板容易翹曲、設備要重新驗證；報導的量產時點是 2028 至 2029 年。 畫面為示意，非實際尺寸、數量與比例。 資訊整理，非投資建議。 #看懂新技術 #CoPoS #先進封裝 #科技 #知識

About

Legal