@keynes_class: 1. 팹리스 (설계) — 최상위 지배 영역 👉 반도체 산업의 “두뇌 + 가장 높은 마진” 🔹 핵심 기업 NVIDIA 👉 AI 1황 (GPU/HBM 수요 핵심) AMD 👉 CPU + AI GPU 경쟁 Qualcomm 👉 모바일/AP Broadcom 👉 데이터센터/네트워크 Apple 👉 자체 칩 (M시리즈) Marvell Technology 👉 데이터센터/네트워크 👉 특징 시장 상승을 “가장 크게 먹는 구간” AI 시대 핵심 🏭 2. 파운드리 (생산) 👉 미국은 약함 (→ 대신 설계 독점) 🔹 핵심 기업 Intel 👉 IDM + 파운드리 도전 (참고: 실제 글로벌 1위는 TSMC) 👉 특징 미국은 구조적으로 취약 대신 설계 + 장비로 지배 ⚙️ 3. 반도체 장비 — 미국 최강 영역 👉 “반도체 없애도 못 만드는 이유 = 장비” 🔹 핵심 기업 Applied Materials Lam Research KLA Corporation Teradyne 👉 특징 글로벌 공급망 “목줄” 쥔 산업 중국 제재 핵심 카드 🧪 4. 소재 / 부품 👉 화학 + 웨이퍼 + 특수가스 🔹 핵심 기업 Dow DuPont Entegris Corning 👉 특징 일본 비중 높지만 미국도 핵심 소재 다수 보유 📦 5. 후공정 (패키징) 👉 AI 시대 핵심 (HBM, 칩렛) 🔹 핵심 기업 Amkor Technology Intel (첨단 패키징 투자) 👉 특징 최근 가장 뜨는 영역 “AI = 패키징 싸움” 🔍 6. 테스트 (검사) 👉 품질 검증 🔹 핵심 기업 Teradyne Keysight Technologies 👉 특징 생산량 증가 → 안정 성장 💾 7. 메모리 / IDM (최종 제품) 👉 미국은 약하지만 일부 존재 🔹 핵심 기업 Micron Technology 👉 DRAM/NAND Intel 👉 CPU/서버 👉 특징 메모리는 한국이 압도 미국은 비메모리 중심 🔥 핵심 투자 흐름 (미국 기준) 👉 돈의 흐름 장비 → 소재 → 파운드리 → 팹리스 → 패키징 → 테스트 → 데이터센터 👉 상승 순서 장비 (가장 먼저) 팹리스 (AI) 패키징 (HBM/칩렛) 메모리 (후반 폭발) 🎯 한 줄 핵심 👉 “미국은 반도체를 직접 만들기보다 👉 ‘설계 + 장비’로 산업을 지배한다
