@twsmotionnews: Huawei Technologies Co. umumkan rencana ambisius untuk perkecil kesenjangan dengan pemimpin industri Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Dalam penampilan publik langka di konferensi chip awal pekan ini, Kepala Divisi Semikonduktor Huawei He Tingbo menyebut perusahaan akan mulai memproduksi chip 1,4 nanometer (1,4 nm) di 2031 dengan teknologi “LogicFolding” miliknya sendiri. Yang paling mencolok: Huawei klaim bisa lakukan ini tanpa mesin litografi ultraviolet ekstrim (EUV) dari ASML Holding NV asal Belanda. Mesin ASML selama ini dianggap penting untuk produksi semikonduktor mutakhir dan diblokir akses ke China oleh sanksi AS. Tingbo sebut timnya temukan “cara evolusi berkelanjutan” untuk tingkatkan kemampuan pembuatan chip secara signifikan tanpa peralatan mutakhir Barat. Tapi gap dengan TSMC masih sekitar 5 tahun: TSMC akan mulai produksi massal chip 1,4 nm di 2028, sementara Huawei dan mitra manufakturnya Semiconductor Manufacturing International Corp baru di 2031. Buat masyarakat Indonesia, kabar ini punya implikasi yang patut dicermati. Pertama, kalau Huawei berhasil, ini sinyal kuat kemandirian teknologi China di tengah chip war dengan AS, yang bisa pengaruh harga produk elektronik global (HP, laptop, server AI). Kedua, sektor saham tech yang patut dipantau: ASML (potensi terdampak), TSMC, Nvidia, dan emiten semikonduktor Asia lain. Ketiga, buat konsumen RI yang banyak pakai produk Huawei, Xiaomi, dan brand China, kemandirian chip ini bisa stabilkan suplai dan harga di masa depan. Pantau detail teknologi LogicFolding yang diklaim Huawei dalam beberapa bulan ke depan sebagai indikator kemajuan riil. source: TWS News @tradewithsuli #kontencom #kontencomxtws

Motion News

Open In TikTok:

Region: ID

Tuesday 26 May 2026 12:24:35 GMT