전공정 장비주만 모아봅니다. ■ 반도체 전공정 장비주 분류 -증착 장비: 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 테스 웨이퍼 위에 박막을 입히는 단계 -식각 장비: 브이엠 패턴대로 깎아내는 단계 -PR(감광액) 제거 장비: 피에스케이 식각 후 남은 감광액 제거 -습식 세정 장비 : 제우스 잔류물·파티클 제거 (모든 단계 사이마다 반복) -CMP(평탄화) 장비: 케이씨텍 증착으로 울퉁불퉁해진 표면을 연마해 평탄화 -어닐링(열처리) 장비: HPSP 고압수소로 계면 결함 치유 -검사·계측 장비: 파크시스템스, 넥스틴, 오로스테크놀로지, 각 공정 단계 사이사이마다 검사·패턴 결함·두께 측정 -스크러버/칠러(부대장비): GST, 유니셈 메인 장비에 붙어 유해가스 정화(스크러버)와 온도 제어(칠러)를 담당 *삼성전자·SK하이닉스의 설비투자(CAPEX) 확대시 본격적인 수혜 #반도체전공정장비주 #반도체전공정 #전공정장비주 #증착장비 #식각장비 - @going_tothemoon