Nayim Ahmed
Region: BD
Monday 22 June 2026 19:04:41 GMT
3065
217
11
37
Music
Download
Comments
10748377752 :
2026-06-23 00:49:41
0
🎀🕊️💝 :
😎😎😎
2026-06-23 05:28:50
0
Juna Yed :
🥰🥰🥰
2026-06-22 19:06:21
0
💙🌷 MD:ISMAIL🌷💙 :
🥰🥰🥰
2026-06-22 20:17:06
0
Md Rishad :
🥰🥰🥰
2026-06-22 19:58:16
0
N...? 🚩 :
🥰🥰🥰
2026-06-22 19:07:15
0
🍁𝐤𝐢𝐧𝐠 𝐨𝐟 𝐒𝐚𝐫𝐰𝐚𝐧🍁 :
💝💝💝
2026-06-22 19:23:13
0
🇸🇦✈️সৌদি প্রবাসির বউ🇸🇦✈️ :
🇦🇷
2026-06-23 01:25:04
0
⎯͢♡𝐒𝐢𝐚𝐦𐙚 ᥫ᭡" :
🥰🥰🥰
2026-06-23 07:18:17
0
To see more videos from user @nayimahemd1, please go to the Tikwm
homepage.
![Технология изготовления МДП интегральных схем edit #edit #электроника #микросхемы #технология Планарная технология — совокупность технологических операций, используемых при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Процесс включает в себя формирование отдельных компонентов транзисторов, а также объединение их в единую структуру. Это основной процесс при создании современных интегральных схем. Данная технология была разработана Жаном Эрни[англ.], одним из членов «вероломной восьмёрки», во время работы в Fairchild Semiconductor. Технология впервые была запатентована в 1959 году Сутью концепции было рассмотрение схемы в проекции на плоскости, что позволяло использовать элементы фотографии, такие как негативные фотоплёнки при засвечивании светочувствительных реактивов. Последовательность таких фотопроекций позволила создавать на кремниевой подложке сочетания диоксида кремния (диэлектрик) и легированных участков (проводники). Применяя также металлизацию (для соединения элементов схемы) и концепцию изоляции элементов схемы p-n-переходами[англ.], предложенную Куртом Леговцом, исследователи в Fairchild смогли создать схему на одной кремниевой пластине («вафля»), изготовленной из монокристалического кремниевого слитка («буля»). Процесс также включает в себя операции окисления кремния (SiO2), травления и диффузии. На вход технологии поступают пластины, называемые подложками. Состав материала подложек, кристаллическая структура (вплоть до межатомных расстояний в подложках для современных процессоров) и кристаллографическая ориентация строго контролируются. В ходе технологического процесса в приповерхностном слое полупроводникового материала, являющегося подложкой или нанесённого на подложку, создают области с различным типом или величиной проводимости, определяемой в конечном счёте различной концентрацией донорных и акцепторных примесей, а также материалом слоя. Поверх слоя полупроводникового материала, с использованием в нужных местах прослоек диэлектрического материала, наносятся слои проводящего материала, образующего контактные площадки и необходимые соединения между областями. Области и слои проводника, полупроводника и диэлектрика в совокупности образуют структуру полупроводникового прибора или интегральной микросхемы. Особенность планарной технологии состоит в том, что после завершения каждой технологической операции восстанавливается плоская (планарная) форма поверхности пластины, что позволяет создавать достаточно сложную структуру, используя конечный набор технологических операций. Планарная технология обеспечивает возможность одновременного изготовления в едином технологическом процессе огромного числа дискретных полупроводниковых приборов или интегральных микросхем на одной подложке, что позволяет существенно снизить их стоимость. Также в случае изготовления на одной пластине идентичных приборов параметры всех приборов оказываются близкими. Ограничителем является только площадь подложки, поэтому диаметр подложек по мере развития технологий производства подложек стремятся увеличивать. Для контроля качества выполнения промежуточных операций на подложке, как правило, выделяют несколько малых областей (обычно в центре и на периферии), на которых в ходе штатного технологического процесса формируются тестовые проводящие дорожки и элементарные приборы (конденсаторы, диоды, транзисторы и т. п.). В этих же областях формируют контактные площадки относительно большой площади для тестирования годности пластин перед скрайбированием (разделением на отдельные приборы). Для совмещения изображений при фотолитографии также в специально выделенной области формируются знаки совмещения, подобные тем, какие можно встретить на многоцветной печатной продукции.](/video/cover/7654217845097778440.webp)
