@zongluntianxia: 台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，三张王牌逼得对手连夜开会 TSMC has publicly disclosed the progress of its glass substrate technology application. Three trump cards forced its rivals to hold an emergency meeting overnight. 台积电首次公开玻璃基板验证成果，携手Ibiden和群创完成CoWoS玻璃基板产业化验证，翘曲改善16%、热膨胀系数降低19%、弹性模量提升31%、电阻降27%、电感降42%，测试中未出现翘曲与分层等良率杀手。全球四大势力各走各路：英特尔已商用、三星2027量产、台积电2028大规模量产、Absolics一推再推。底层逻辑是AI芯片太大有机基板兜不住了，玻璃热膨胀系数匹配硅芯片、介电损耗十分之一、面板级加工面积利用率翻倍。核心卡点不在加工在原片——康宁肖特AGC三家垄断高端配方，国产原片只能承受5层布线，行业要求7层起步。从CoWoS到CoPoS是"化圆为方"的封装范式切换，2026验证元年，2028真正决战。#玻璃基板#台积电#纵论天下之事#科技#科技数码#芯片工艺#半导体#芯片材料#CoWoS#三星#英特尔#CoPoS

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