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🕸️Mark Niño🕸️ :

ang sakit namn ng song

2026-10-10 09:40:08

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FTZZZ•°~ :

Permission to take the video, sis

2026-09-18 08:27:48

2

11:11 :

permission to use poww

2026-09-29 12:25:48

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~Luxz~ :

permission to use thanks

2026-09-08 10:57:13

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music_lover :

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2026-09-12 09:43:00

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🫧Fira🫧 :

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2026-10-01 13:47:16

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6-bonifacio 💞 :

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2026-09-11 04:50:44

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최근 Jensen Huang 이 AI 서버 병목 문제를 언급하면서, 기존 구리(Copper) 기반 연결의 한계를 넘어 광통신·유리기판(Glass Substrate) 기술이 차세대 핵심이 될 가능성이 커지고 있습니다. 특히 AI 반도체 패키징에서 발열·휘어짐(Warpage) 문제를 해결하기 위해 유리기판 도입이 빠르게 논의되고 있습니다. 국내에서는 아직 초기 시장이라 “실적”보다 “기술 선점” 기대감이 강한 테마입니다. 🔥 유리기판 대장주 SKC 가장 대표적인 유리기판 대장주 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 미국 조지아 공장 보유 인텔과 협력 기대감 지속 AI 패키징 핵심 공급망 후보 삼성전기 세종 공장 기반 유리기판 파일럿 생산 애플·브로드컴 등에 샘플 공급 이슈 FC-BGA 기술과 연계 기대 LG이노텍 구미 공장에서 유리기판 개발 UTI와 협력해 핵심 공정 강화 장기적으로 AI 패키징 진출 추진 🧪 소재·공정 장비 관련주 켐트로닉스 유리 식각(Etching) 기술 부각 유리기판 공정 핵심 수혜 기대 필옵틱스 레이저 가공 장비 유리 절단·미세가공 수혜 기대 HB테크놀러지 AOI 검사 장비 앱솔릭스 공급 이력 부각 와이씨켐 유리기판용 화학 소재 미세공정 소재 테마 ISC 반도체 테스트 소켓 기업 차세대 패키징 확대 수혜 기대 📦 패키징·기판 관련주 해성디에스 리드프레임·패키지 기판 AI 패키징 확대 수혜 가능 심텍 고다층 패키지 기판 AI 서버용 고성능 기판 수혜 기대 대덕전자 FC-BGA 중심 고부가 기판 유리기판 전환 기대감 📌 왜 유리기판이 중요한가? 기존 AI GPU는 데이터 전송을 위해 구리 배선을 많이 쓰는데, GPU 성능이 급격히 올라가면서: 발열 증가 전력 소모 증가 신호 손실 증가 기판 휘어짐 문제 이 심해지고 있습니다. 유리기판은: 열에 강하고 평탄도가 높고 초미세 회로 구현 가능 대형 AI 칩 패키징에 유리 하다는 점 때문에 차세대 AI 패키징 핵심으로 평가받고 있음 🎯 시장 핵심 포인트 현재 시장은: “실제 양산”보다는 “누가 먼저 공급망에 들어가느냐” 를 보고 움직입니다. 그래서 당분간은: SKC 삼성전기 켐트로닉스 이 3개가 가장 강한 중심축으로 움직일 가능성이 큽니다

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