@.maulana_tech: RedMagic 12 Pro+ akan dirilis secara resmi di China pada 15 Oktober 2026. Spesifikasi Utama RedMagic 12 Pro+ • Chipset: Ditenagai oleh Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 yang dipadukan dengan arsitektur dual-chip. Layar: Layar penuh tanpa notch atau punch hole berkat kamera under-display generasi kesembilan, dengan bezel super tipis 0,96 mm. Desain: Bodi lebih tipis dan ringan dibandingkan pendahulunya, menggunakan sudut membulat agar lebih nyaman digenggam. • Pendingin: Mengombinasikan kipas aktif dan sistem pendingin cairan (liquid cooling). Performa & Memori: Skor pengujian Geekbench menunjukkan performa tinggi dengan RAM hingga 16 GB dan menjalankan Android 17. #peluncuran #resmi #redmagic12proplus #2026 #peformance #kencang #masukberanda #fyp #xybca