@eungineerj: 칩의 까만 껍데기는 왜 대부분 돌일까? 까만 칩 껍데기는 무게로 90% 가까이가 돌가루입니다. (많이 채운 제품 기준) 플라스틱만으로는 칩이 데워질 때 너무 늘어나서 돌가루를 섞는데, 많이 넣어도 반죽이 잘 흐르도록 돌가루를 2000도 불꽃에 녹여 작은 유리 구슬로 만들어 넣습니다. 이 영상은 누구나 볼 수 있는 공개 자료와 교육 자료만으로 만들었습니다. 기업 내부 정보나 비공개 기술은 다루지 않습니다. 참고 자료 Nippon Steel 기술 보고서 No.117, No.134 (구형 실리카 필러) Texas Instruments 반도체 제품 성분표 Resonac(옛 Hitachi Chemical) 봉지재 데이터시트 NIST 열팽창 측정 자료 #반도체 #반도체패키징 #emc