@ahijournal: ① 電晶體：FinFET 的閘極包住通道三面，GAA 把通道切成幾片奈米片，閘極四面全包，比較不漏電 ② 背面供電：電源線從正面搬到晶圓背面，正面只走訊號，減少擁擠與電壓下降 ③ 怎麼做：正面做完 → 翻面黏承載晶圓 → 背面磨薄 → 打孔接通 → 鋪背面電源線 ④ 量產關鍵：沉積與蝕刻精度 × 材料純度 × 磨薄良率 × 分析檢測能力 ⑤ 台灣在哪一段：代工與平坦化支援（台積電、中砂、世禾）、特用化學品與特氣（勝一、新應材、台特化）、設備模組（京鼎、意德士）、材料分析（汎銓、閎康） 研究整理，不構成投資建議

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Thursday 22 October 2026 05:59:38 GMT